INTEL Core i3-12100 s1700 4 Cores (3,3GHz 12Mo ) * ALDER LAKE-S
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L’efficacité Alder Lake au meilleur rapport performance/prix
Avec le Core i3-12100, Intel prouve qu’on n’a pas besoin d’un budget XXL pour profiter de l’architecture Alder Lake (12e génération). Gravé en Intel 7 (10 nm SuperFin), ce processeur embarque 4 cœurs Performance (P-Cores) et 8 threads, cadencés à 3,3 GHz en base et capables de monter jusqu’à 4,3 GHz en Turbo Boost 2.0. Résultat : une réactivité au quotidien bluffante pour sa catégorie, qu’il s’agisse de navigation, de bureautique intensive ou de streaming.
Un cache généreux et une plateforme LGA1700 pérenne
Le i3-12100 dispose de 12 Mo de cache Intel Smart Cache (L3), un atout non négligeable pour réduire la latence sur des charges de travail variées. Compatible socket LGA1700, il s’intègre sur les cartes mères Intel série 600 (H610, B660, H670, Z690) et série 700, offrant ainsi une vraie marge d’évolution. Il supporte la mémoire DDR4 jusqu’à 3200 MHz (deux canaux), idéal pour les configs sans compromis sur le prix de la RAM.
Un TDP maîtrisé, pensé pour les boîtiers compacts
Avec un TDP de base à 60 W (MTP 89 W), le i3-12100 reste très raisonnable thermiquement. Il est livré avec le ventirad Intel Laminar RM1, suffisant pour une utilisation standard. Pour ceux qui souhaitent l’overclocking ou un silence absolu, un ventirad aftermarket de milieu de gamme suffira largement. Une excellente option pour un PC compact (Mini-ITX, Micro-ATX) ou un poste bureautique silencieux.
Caractéristiques clés
- Architecture : Alder Lake (Intel 12e génération)
- Socket : LGA1700
- Cœurs / Threads : 4P / 8T
- Fréquence de base : 3,3 GHz
- Fréquence Turbo max : 4,3 GHz
- Cache L3 (Smart Cache) : 12 Mo
- Mémoire supportée : DDR4-3200 (dual channel)
- TDP de base : 60 W — MTP : 89 W
- Graphiques intégrés : Intel UHD Graphics 730
- Technologie de gravure : Intel 7 (10 nm)
- Ventirad inclus : Intel Laminar RM1
- EAN : 5032037238458
Général
| Marque | Intel |
| Modèle | Core i3-12100 |
| Famille | Core i3 — 12e génération (Alder Lake-S) |
| Référence constructeur | BX8071512100 |
| EAN | 5032037238458 |
| Socket | LGA1700 |
| Chipsets compatibles | Intel H610, B660, H670, Z690, Z790 (série 600/700) |
| Version boîte | Box (avec ventirad Intel Laminar RM1) |
Performances
| Architecture | Alder Lake (Intel 7 / 10 nm SuperFin) |
| Nombre de cœurs | 4 (P-Cores uniquement) |
| Nombre de threads | 8 (Hyper-Threading) |
| Fréquence de base | 3,3 GHz |
| Fréquence Turbo Boost 2.0 max | 4,3 GHz |
| Cache L2 | 4 x 1,25 Mo = 5 Mo |
| Cache L3 (Intel Smart Cache) | 12 Mo |
| TDP de base (PBP) | 60 W |
| MTP (Maximum Turbo Power) | 89 W |
| Technologies | Intel Turbo Boost 2.0, Hyper-Threading, Intel Deep Learning Boost |
| Overclocking mémoire XMP | Oui (XMP 3.0 sur carte Z series) |
Mémoire & Graphiques
| Type de mémoire supportée | DDR4-3200 (natif) |
| Nombre de canaux mémoire | 2 (Dual Channel) |
| Capacité mémoire max | 128 Go |
| Graphiques intégrés | Intel UHD Graphics 730 |
| Unités d'exécution iGPU | 24 EU |
| Fréquence iGPU max | 1,55 GHz |
| Sorties vidéo (via carte mère) | DisplayPort 1.4, HDMI 2.0 (selon carte mère) |
| DirectX / OpenGL | DirectX 12 / OpenGL 4.6 |
Connectique & Bus
| Lignes PCIe | 20 lignes PCIe (16x PCIe 5.0 + 4x PCIe 4.0) |
| Version PCIe | PCIe 5.0 / 4.0 |
| Contrôleur USB intégré | Oui (via plateforme LGA1700) |
| Thunderbolt | Non natif (selon carte mère) |
Caractéristiques physiques
| Dimensions du die | 215,7 mm² |
| Nombre de transistors | Environ 7,6 milliards |
| Dimensions du socket (IHS) | 45 mm x 37,5 mm |
| Poids (avec ventirad) | Environ 300 g emballé |
| Ventirad inclus | Intel Laminar RM1 |
| Pâte thermique | Pré-appliquée sur le ventirad Laminar RM1 |
Garantie
| Garantie constructeur | 3 ans (Intel officiel) |
| Support | Via Intel ARK et réseau revendeurs agréés |
