
INTEL Core i3-12100F s1700 4 Cores (3,3GHz 12Mo ) * ALDER LAKE-S
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Un processeur d’entrée de gamme fiable pour PC bureautique
Le Core i3-12100F est le choix intelligent pour construire un PC polyvalent sans débourser une fortune. Avec ses 4 cœurs P-cores et 12 Mo de cache L3, il excelle sur les tâches quotidiennes : navigation, bureautique, vidéo HD et gaming casual.
Architecture Alder Lake nouvelle génération
Gravé en 10 nm, ce processeur bénéficie de l’architecture Alder Lake d’Intel avec sa nouvelle hiérarchie de cœurs P (Performance) et E (Efficiency). Le résultat : meilleure efficacité énergétique et performances cohérentes même en multitâche leger.
Socket LGA1700 pour chipsets Z790/B760/H770
Compatible avec les dernières cartes mères Intel 12e/13e génération (Z790, B760, H770), offrant une route de upgrade claire vers les futures générations. Support de la mémoire DDR4 ou DDR5 selon votre carte.
Pas de GPU intégré : pensez à une carte graphique
Le suffixe F signifie absence d’iGPU (GPU intégré). Obligatoire d’ajouter une RTX 3050 ou équivalent pour tout usage. Idéal si vous construisez un PC gaming ou avez une GPU discrète prévue.
- 4 cœurs / 8 threads à 3,3 GHz (boost jusqu’à 4,3 GHz)
- 12 Mo cache L3 pour latence réduite
- TDP 60 W : très efficace en énergie, peu de refroidissement nécessaire
- Consommation minimale = facture électrique allégée
- Pas de ventirad d’usine fourni
Général
| Marque | Intel |
| Modèle | Core i3-12100F |
| Génération | 12e génération (Alder Lake-S) |
| Socket | LGA1700 |
| EAN | 5032037238731 |
| Référence officielle | BX8071512100F |
Performances
| Nombre de cœurs | 4 (P-cores) |
| Nombre de threads | 8 |
| Fréquence de base | 3,3 GHz |
| Fréquence Turbo (Boost) | jusqu'à 4,3 GHz |
| Cache L3 | 12 Mo |
| TDP (Thermal Design Power) | 60 W |
| Architecture | 10 nm Intel 7 |
Fonctionnalités CPU
| GPU intégré | Non (variante F) |
| Support mémoire | DDR4 / DDR5 (selon carte mère) |
| Virtualization | Intel VT-x |
| Hyperthreading | Oui |
| AES-NI | Oui |
| Jeux d'instructions | SSE4.2, AVX, AVX2, AVX512 |
Compatibilité Cartes mères
| Chipsets supportés | Z790, Z790-E, B760, H770, H770-I |
| Chipset minimum recommandé | B760 |
| Mémoire RAM minimale | 8 Go (16 Go recommandé) |
| Upgrade path | 12e et 13e génération Intel |
Packaging et Accessoires
| Ventirad inclus | Non (TDP 60W, cooler basique suffisant) |
| Documentation | Manuel utilisateur, drivers support |
| Garantie constructeur | 3 ans (standard Intel) |
| Garantie Skydo | Selon conditions générales |
Caractéristiques physiques
| Format package | Boîtier retail Intel |
| Poids (package) | 0,15 kg |
| Dimensions boîtier | 120 × 80 × 40 mm (approx.) |