INTEL Core Ultra 7 265 s1851 20 Cores (5,3GHz 30Mb) * Box
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Une architecture Arrow Lake taillée pour performer
Le Core Ultra 7 265 marque l’entrée dans la nouvelle génération de processeurs Intel basée sur l’architecture Arrow Lake. Avec ses 20 cœurs hybrides — 8 Performance-cores et 12 Efficient-cores — il gère simultanément les charges les plus lourdes : compilation, rendu 3D, streaming en direct ou multitâche intensif, sans jamais fléchir. La fréquence boost grimpe jusqu’à 5,3 GHz sur les cœurs P pour des réponses instantanées dans les applications critiques.
Efficacité énergétique et thermique maîtrisée
Intel a profondément revu le pipeline Arrow Lake pour réduire la consommation tout en maintenant des performances de haut niveau. Avec un TDP de base de 125 W (MTP 250 W), le Core Ultra 7 265 s’intègre facilement dans les configurations hautes performances dotées d’un refroidissement de qualité. Résultat : plus de puissance utile, moins de chaleur dissipée, une machine silencieuse même sous charge.
Compatible Z890 et prêt pour demain
Conçu pour le socket LGA1851, ce processeur s’associe aux cartes mères Z890 et B860 de dernière génération. Il supporte nativement la mémoire DDR5 jusqu’à 6400 MT/s en XMP, le PCIe 5.0 pour les SSD et cartes graphiques les plus rapides du marché, ainsi que Thunderbolt 4. Une plateforme pensée pour durer et évoluer.
Version Boxed : prêt à l’emploi
Livré en version Box officielle Intel avec garantie constructeur, le Core Ultra 7 265 est accompagné de son packaging sécurisé. Note : ce modèle est livré sans ventirad intégré — prévoyez un refroidisseur aftermarket (tour double ou watercooling 240 mm recommandé).
- Cœurs / Threads : 20C / 20T (8P + 12E)
- Fréquence base / boost : 2,4 GHz / 5,3 GHz
- Cache L3 : 30 Mo
- Socket : LGA1851
- TDP : 125 W (MTP 250 W)
- Mémoire supportée : DDR5 jusqu’à 6400 MT/s
- PCIe : 5.0 (x16 GPU) + 4.0
- Gravure : Intel 20A (TSMC N3B tiles)
- Version : Box (sans ventirad)
Général
| Marque | Intel |
| Modèle | Core Ultra 7 265 |
| Famille | Intel Core Ultra (Series 2) |
| Architecture | Arrow Lake |
| EAN | 5032037282512 |
| Version | Box (sans ventirad inclus) |
| Socket | LGA1851 |
| Compatibilité chipset | Intel Z890, B860, H870 |
Performances
| Nombre de cœurs total | 20 (8 P-cores + 12 E-cores) |
| Nombre de threads | 20 |
| Fréquence de base (P-core) | 2,4 GHz |
| Fréquence boost max (P-core) | 5,3 GHz |
| Fréquence de base (E-core) | 1,8 GHz |
| Fréquence boost max (E-core) | 4,6 GHz |
| Cache L2 | 26 Mo |
| Cache L3 (Smart Cache) | 30 Mo |
| TDP (Base Power) | 125 W |
| MTP (Maximum Turbo Power) | 250 W |
| Finesse de gravure | Intel 20A / TSMC N3B (tuiles) |
| Technologie hybride | Intel Thread Director |
Mémoire & Connectique
| Type de mémoire supporté | DDR5 |
| Fréquence mémoire native | DDR5-5600 |
| Fréquence mémoire XMP/OC | Jusqu'à DDR5-6400+ |
| Nombre de canaux mémoire | 2 (dual channel) |
| Capacité mémoire max | 192 Go |
| PCIe CPU (GPU) | PCIe 5.0 x16 |
| PCIe CPU (stockage) | PCIe 4.0 x4 |
| Thunderbolt | Thunderbolt 4 (via plateforme) |
| USB via CPU | USB 3.2 Gen 2 (selon chipset) |
Graphiques intégrés
| GPU intégré | Intel Graphics (4 Xe-cores) |
| Fréquence GPU max | 2,0 GHz (estimé) |
| Sorties vidéo | Via chipset (DP 2.1 / HDMI 2.1 selon carte mère) |
| NPU (IA embarquée) | Oui — Intel AI Boost (jusqu'à 13 TOPS) |
Caractéristiques physiques
| Socket | LGA1851 |
| Dimensions du die | Multi-die (tiles) — format LGA standard |
| Poids produit seul (estimé) | ~50 g |
| Poids emballé (estimé) | ~650 g |
| Refroidisseur inclus | Non (prévoir ventirad 120 mm+ ou watercooling 240 mm) |
| Pâte thermique incluse | Non |
Garantie & Conformité
| Garantie constructeur | 3 ans (garantie Intel Box officielle) |
| Conformité | CE, RoHS |
| Origine | Fabriqué par Intel Corporation |
