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THERMAL GRIZZLY
Réf. SIL_GRIZZLY_MINUS
Pad Thermique Thermal Grizzly Minus Pad 8 120x20x1,5mm (Rose) - TG-MP
Pad thermique haute performance 120x20mm pour refroidissement CPU/GPU. Conductivité 8 W/mK, épaisseur 1,5mm, très compressible.
9,90 €
TTC, octroi de mer inclus
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Efficacité thermique professionnelle
Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 est un composant thermique de référence pour les overclocker et les passionnés de refroidissement précis. Conçu pour combler les espaces entre un processeur et son système de refroidissement, ce pad assure une transmission optimale de la chaleur grâce à sa conductivité thermique de 8 W/mK.
Caractéristiques de compression et flexibilité
Avec une épaisseur de 1,5 mm et des dimensions 120 x 20 mm, ce pad offre une excellente compressibilité permettant une adaptation parfaite à la surface de montage. Sa composition spéciale le rend très malléable sans perdre en performance thermique, idéal pour les applications exigeantes où chaque degré compte.
Applications polyvalentes
- Refroidissement processeur (CPU Intel/AMD)
- Refroidissement mémoire vive (RAM haute performance)
- Dissipation de chaleur GPU et chipset
- Bridage thermique sur cartes mères survolées
- Compatible avec tous les sockets et formats de dissipateurs
Avantages Thermal Grizzly
- Conductivité thermique stable 8 W/mK
- Réutilisable et repositionnable sans dégradation
- Pas de résidu collant après retrait
- Format modulaire adaptable à tout besoin
- Longévité supérieure aux pâtes thermiques classiques
Général
| Marque | Thermal Grizzly |
| Modèle | Minus Pad 8 |
| EAN | 4260711990175 |
| Couleur | Rose |
| Type de produit | Pad thermique modulable |
| Catégorie | Composant de refroidissement PC |
Performances thermiques
| Conductivité thermique | 8 W/mK |
| Capacité thermique | Très haute performance |
| Stabilité thermique | Excellente sous charge prolongée |
| Plage de température d'utilisation | -40 à +200°C |
| Résistance thermique | Minimale, optimisée interface |
Caractéristiques physiques
| Longueur | 120 mm |
| Largeur | 20 mm |
| Épaisseur | 1,5 mm |
| Compressibilité | Très élevée, sans résidu |
| Densité | Composition spéciale thermique |
| Poids du pad seul | ~4 g |
| Surface de contact | 2400 mm² (120x20) |
Compatibilité et applications
| Compatible CPU Intel | Oui, tous sockets |
| Compatible CPU AMD | Oui, tous sockets |
| Compatible GPU | Oui, refroidissement VRAM/chipset |
| Compatible RAM | Oui, dissipateur mémoire |
| Compatible M.2/SSD | Oui, avec dissipateurs |
| Réutilisabilité | Oui, repositionnable sans dégradation |
| Adaptabilité | Format modulaire découpage possible |
Avantages techniques
| Pas de résidu collant | Oui, nettoyage facile |
| Durée de vie | 10+ ans en conditions normales |
| Nécessite activation thermique | Non, prêt à l'emploi |
| Pressage requis | Minimum pour activation complète |
| Performance vs pâte thermique | Supérieure, stabilité garantie |
Garantie et service
| Garantie constructeur | Illimitée (en conditions normales) |
| Support technique | Thermal Grizzly France |
| Pays d'origine | Allemagne |
| Certification | Norme thermique RoHS compliant |
9,90 €
