PATE THERMIQUE Phanteks PH-NDC PH-NDC_02 (lot de 2)
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Pâte thermique Phanteks PH-NDC : fiabilité thermique au rendez-vous
La pâte thermique Phanteks PH-NDC est une solution thermique hautes performances conçue pour assurer un transfert de chaleur optimal entre votre processeur (ou GPU) et son système de refroidissement. Ce lot de 2 seringues vous permet de procéder à plusieurs applications ou de reconduire votre installation sans restock immédiat.
Performances thermiques et stabilité
Avec une conductivité thermique élevée, la PH-NDC minimise la résistance thermique interface et maintient des températures stables en charge intensive. Formulée pour résister aux cycles thermiques répétés, elle ne durcit pas prématurément et reste manipulable plusieurs années après application.
Application et praticité
Le conditionnement en seringue facilite le dosage et l’application précise sur le die du processeur. Format pratique, idéal pour les entretiens, upgrades ou construction PC custom. Phanteks maîtrise depuis longtemps la formulation de solutions thermiques fiables et reproductibles.
Caractéristiques clés :
- Conductivité thermique : ~3.5 W/mK
- Viscosité optimisée pour étalement régulier
- Résistance thermique interface très faible
- Compatible CPU Intel et AMD tous sockets modernes
- Compatible GPU (reapplication possible)
- Lot de 2 seringues incluses
- Stabilité thermique long terme
- Sans contamination électrique
Général
| Marque | Phanteks |
| Modèle | PH-NDC_02 |
| EAN | 886523000792 |
| Type de produit | Pâte thermique (Thermal Compound) |
| Format | Lot de 2 seringues |
| Usage principal | CPU, GPU, chipset |
Performances thermiques
| Conductivité thermique | ~3.5 W/mK |
| Résistance thermique interface | Très faible |
| Viscosité | Optimisée pour étalement |
| Stabilité thermique | Long terme (3-5 ans) |
| Gamme de température | -10°C à +80°C |
Compatibilité
| Processeurs Intel | LGA1700, LGA1200, LGA115X, LGA2011/2066 |
| Processeurs AMD | AM5, AM4, Ryzen Threadripper |
| GPU | Compatible NVIDIA RTX, AMD Radeon |
| Dissipateurs CPU | Air et liquid cooling |
Composition et sécurité
| Type de composition | Silicone thermique non conductreur |
| Conductivité électrique | Non conductrice |
| Contamination métallique | Aucune |
| Compatibilité matériaux | Cuivre, aluminium, nickel-plaqué |
| Durabilité | Résiste cycles thermiques répétés |
Conditionnement et application
| Nombre de seringues | 2 |
| Volume par seringue | ~3-4 grammes (estimé) |
| Dosage requis par application | 0.5-1 gramme (pois) |
| Applicateur | Seringue avec embout precision |
| Nombre d'applications par seringue | 3-5 applications CPU |
| Facilité d'application | Très facile, pâte souple |
Caractéristiques physiques
| Couleur | Grise |
| État physique | Pâte épaisse |
| Densité | ~2.0-2.2 g/cm³ (estimée) |
| Poids net total (2 seringues) | ~7-8 grammes |
| Poids emballage | ~0.15 kg (emballé) |
| Encombrement emballage | Compact (boîte standard) |
Garantie et support
| Garantie constructeur | Pas de garantie (consommable) |
| Retour/remboursement | Selon CGV Skydo Shop |
| Support client | Disponible Skydo Shop |
