
SILICONE COOLER MASTER PATE THERMIQUE HTK-002-U1-GP (2Gr)
-
En stock à La Réunion · Expédition rapide
- Expédition à domicile ou en point relais
- Garantie 2 ans · SAV local
Produits similaires








Pâte thermique professionnelle pour tous vos processeurs
La pâte thermique Cooler Master HTK-002-U1-GP est un composant essentiel pour assurer un transfert thermique optimal entre votre processeur et son système de refroidissement. Formulée pour offrir une conductivité thermique élevée, elle élimine les espaces microscopiques entre le processeur et le refroidisseur, garantissant des températures stables et des performances maximales.
Formulation et application simplifiée
Cette pâte haute performance combine une viscosité équilibrée pour une application facile et un étalement homogène. Le format tube de 2 grammes permet jusqu’à 2-3 applications de processeur standard, idéal pour les upgrades, les réparations ou les remontages réguliers en maintenance.
Compatible universellement
Conçue pour fonctionner avec tous les processeurs modernes (Intel Core/Ryzen) et refroidisseurs CPU de marques tiers. Stabilité thermique garantie sur durée prolongée sans dégradation de performance.
Points clés
- Conductivité thermique élevée pour réduction des températures
- Tube 2g pratique et économique
- Application facile sans outil spécifique
- Compatible Intel LGA775 à LGA1700 et AMD AM4/AM5
- Stabilité thermique long terme
- Formule non-conductrice électriquement
Général
| Marque | Cooler Master |
| Modèle | HTK-002-U1-GP |
| EAN | 4719512002940 |
| Type de produit | Pâte thermique |
| Format | Tube 2 grammes |
Performances thermiques
| Conductivité thermique | 3.0 W/m·K |
| Résistance thermique | ≤ 0.2 K/W |
| Viscosité | 1000-3000 cPs |
| Densité | 3.2 g/cm³ |
| Température d'utilisation | -40°C à +200°C |
| Point éclair | > 200°C |
Composition et sécurité
| Type | Non-conductrice électriquement |
| Composition | Poudre thermique fine + résine silicone |
| Inflammabilité | Non inflammable |
| Toxicité | Non toxique (silicone alimentaire certifié) |
| Durée de vie | 3-5 ans sans séchage |
Compatibilité processeurs
| Intel | LGA775, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1700 |
| AMD | AM2, AM3, AM3+, FM1, FM2, AM4, AM5 |
| Quantité par application | 0.5-1g par processeur |
| Nombre d'applications | 2-3 processeurs standards |
| Refroidisseurs compatibles | Tous (air et liquide) |
Caractéristiques physiques
| Poids net | 2 grammes |
| Format | Tube seringue avec bouchon applicateur |
| Couleur | Gris clair |
| Diamètre tube | ~10mm |
| Poids emballage | 0.08 kg |
| Dimensions emballage | ~120 x 50 x 30mm |
Garantie et service
| Garantie constructeur | 2 ans (estimé) |
| Support technique | Cooler Master International |
| Livraison Réunion | Oui |
| Retours | Voir conditions Skydo Shop |