
SODIMM DDR4-3200 8Go XMEMORY GMOG (PC4-25600)
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Mémoire SODIMM DDR4 haute performance pour portables
La barrette XMEMORY GMOG DDR4-3200 8 Go s’adresse aux utilisateurs cherchant une mémoire fiable et performante pour upgrader leur ordinateur portable, mini-PC ou workstation mobile. Compatible PC4-25600, elle offre une fréquence de 3200 MHz idéale pour les tâches courantes et le gaming en déplacement.
Caractéristiques techniques essentielles
- Capacité : 8 Go pour une base solide multitâche
- Fréquence : DDR4-3200 MHz avec latence CAS 22
- Tension nominale : 1.35 V, économe en énergie
- Format SODIMM : compact et portable, standard industrie
- Compatible : Intel et AMD, majorité des portables récents
Installation et compatibilité
Format SODIMM standard, facilement remplaçable ou cumulable avec une seconde barrette pour atteindre 16 Go. Vérifiez le maximum supporté par votre machine et le type de slot disponible avant achat. Cristaux fiables pour durée de vie prolongée.
Utilisation recommandée
Parfaite pour les utilisateurs de laptops bureautiques, créatifs en déplacement (photo, vidéo légère) et gamers portables. Paire harmonieuse avec processeurs mobiles Intel Core i5/i7 et AMD Ryzen 5/7 modernes.
- Bureau et productivité multitâche
- Gaming portable casual à modéré
- Streaming et création de contenu léger
- Montage photo et retouche
- Émulation rétro et virtualisation
Général
| Marque | XMEMORY |
| Modèle | GMOG |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM |
| EAN | 3097400250217 |
| Capacité | 8 Go |
| Référence système | PC4-25600 |
Performances
| Fréquence | 3200 MHz |
| Latence CAS | CAS 22 (CL22) |
| Bande passante théorique | 25.6 Go/s |
| Tension nominale | 1.35 V |
| Temps d'accès | 6.88 ns |
| Architecture | Dual Channel compatible |
Caractéristiques physiques
| Format | SODIMM (260 pins) |
| Longueur | 67.6 mm |
| Hauteur | 31.25 mm (sans dissipateur) |
| Poids | 80 g |
| Profil mémoire | Standard 1.35V |
Compatibilité
| Processeurs Intel | Core i3/i5/i7 6ème gen. et plus récent |
| Processeurs AMD | Ryzen 5000 série, Ryzen Mobile |
| Chipsets Intel | H370, B360, H310, Z370 et mobiles |
| Chipsets AMD | X570, B550, A520 et mobiles |
| Machines cibles | Portables, Mini-PC, Ultrabooks |
| Support dual-channel | Oui (avec seconde barrette identique) |
Fiabilité et garantie
| Garantie constructeur | Durée de vie (lifetime) |
| Couches de test | Conformité JEDEC validée |
| Fiabilité cristaux | Sélection premium |
| Support technique | En France métropolitaine et Réunion |
Environnement et emballage
| Température stockage | 0°C à 60°C |
| Température fonctionnement | 0°C à 85°C |
| Humidité relative | 5% à 95% (non condensée) |
| Emballage | Boîtier anti-statique |
| Poids emballé | 0.15 kg |